Fertigungstoleranzen bei Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz

Verlag: Leuze, E G
Genre: keine Angabe / keine Angabe
Seitenzahl: 273
Ersterscheinung: 1991
ISBN: 9783874800679

Theorie, Berechnungsgrundlagen, Fallbeispiele

Die Thematik, die durch den Buchtitel angesprochen wird, bezieht sich auf Hochgeschwindigkeitsschaltungen der Digitalelektronik, (HSPCB: High Speed Printed Circuit Boards). Hierbei ist die Frage nach der Dimensionierung der Leiterstrukturen und deren Dimensionstoleranz von zentraler Wichtigkeit. In aller Regel sind die Leiterstrukturen von definierter Impedanz (CIC: Controlled Impedance Circuits).
Betrachtungen zu Dimensionierungen und zu Dimensionstoleranzen von Signalleitern führen für die Leiterplattentechnik zu folgenden Fragestellungen:

a welche Leitungsart ist zu wählen,
b welche Fertigungstoleranzen sind einzuhalten,
c welche Fertigungstechnologie ist zu bevorzugen,
d welche Substrate oder
welche Substrateigenschaften sind optimal?

Die Hauptkapitel des Buches:

• Theorie zur Abschätzung
der Produktionstoleranzen
• Betrachtungen zu den Toleranzen
der Dimensionierungsgrößen
• Beispielhafte Toleranzberechnungen
für häufige ML-Formen
• Toleranzberechnungen von Testleiterstrukturen
• Zukunfts-Multilayer

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